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高压MOS器件SPICE建模研究
中国电子科技集团公司第五十八研究所;
集成电路与微系统全国重点实验室
|
顾祥
彭宏伟
纪旭明
李金航
开通知网号
针对BSIM3v3模型在高压集成电路中高压MOS器件建模上的局限性,通过深入分析栅源电压和衬源电压对源漏电阻的影响,以及电流准饱和效应、碰撞电离电流、高压寄生管和自热效应等关键因素,提出一种基于BSIM3v3的高压MOS模型改进方法。该方法通过引入不...
机 构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所;
集成电路与微系统全国重点实验室;
领 域:
无线电电子学;
关键词:
高压MOS;
SPICE模型;
参数提取;
格 式:
PDF原版;EPUB自适应版
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