指尖密封是一种先进的接触式柔性动密封技术，迟滞特性及温度分布是该领域的研究焦点。针对单级指尖密封的承压及封严能力有限，建立了双级基本型、双级低滞后型指尖密封多孔介质CFD模型，对比单级、双级指尖密封的泄漏性能，数值研究了双级指尖密封的迟滞泄漏特性，以及级间压降与温度分布。结果表明：较单级基本型指尖密封，双级基本型指尖密封泄漏量减少了48.38%,无量纲压力系数下降了54.46%;由于减压腔的存在，双级低滞后型指尖密封级间压降不平衡现象明显，第二级压降占比为第一级的1.59倍；在第二级指尖靴处，双级基本型指尖密封最高温度比双级低滞后型指尖密封最高温度高69.06 K。