为开发低介电常数聚酰亚胺(PI)复合材料以满足高频高速微电子封装需求，通过原位聚合法制备了不同中空介孔二氧化硅微球(HMSMs，质量分数为0～2.5%)掺杂的HMSMs/PI复合薄膜，并利用傅里叶变换红外光谱、热重分析、扫描电子显微镜、水接触角及介电...